技术开发

R&D

多年来公司通过自主研发、相助研发等形式肩负了一系列的国家、省市科技计划项目,主要有:

国家创新基金——10G半导体激光器开发及工业化(已验收)

国家创新基金——光器件自动化量产技术开发    

国家中小企业生长专项资金——高速信息光电器件规模量产及技术革新项目(已验收)

国家中小企业生长专项资金——光通讯器件研发中心建设(已验收)

福建省发改委立项——新型高速系列光收发模块工业化(已验收)

厦门市立项:

    ——光电探测器封装工艺工业化           (已验收)

    ——高速PIN-FET光电探测器工业化        (已验收)

    ——650纳米探测器的工业化              (已验收)

    ——4H-SiC PIN 紫外探测器的研制        (已验收)

——半导体激光器芯片封装及组件的工业化 (已验收)

——10G半导体激光器开发及工业化        (已验收)

——厦门市光通讯器件测试重点实验室     (已验收)

——数字电视无线笼罩技术创新与工业化项目(已验收)

——应用于光通信的Mini 光电探测器       (已验收)

——应用于光纤到户终端设备的GPON光收发组件(已验收)

——应用于移动互联网的10G光收发组件

——应用于云盘算的10G光组件大规模自动化量产

——应用于云盘算高速数据通信的40G QSFP+ 有源光缆

——大数据光传感产物自动化大规模量产的技术革新项目


形成的关键技术如下:

1、10G高速光器件和组件技术

2、自动化量产技术

3、测试系统和数据自动收罗系统设计技术

4、超小型半导体器件技术

5、单纤双向/三向光组件光学结构设计

6、模拟射频信号电路设计技术

7、紫外光电探测器芯片设计与制备工艺技术

8、40G QSFP+ AOC光电集成器件阵列封装技术


2012年公司被评为“厦门市创新型企业”,2016年被评为“福建省创新型企业”

       

 
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