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厦门市集中开工27个重大项目 三优芯片智能封测平台在列

宣布时间:2019-05-20 10:01:16  浏览数:8862

327-29日,厦门市27个重大项目集中开工,其中工业项目占比接近50%,三优光电股份有限公司打造的“三优芯片智能封测平台”位列其中。该平台是集先进的芯片封装和光组件规模量产为一体的智能化平台,能封装多品种、高速率、高性价比的器件和组件,产物类型多并紧跟市场前沿,应用涵盖光通信尤其是5G前沿技术、工业电子、航空航天、生物医药等行业。

三优光电进入芯片封装工业已达10多年,具有成熟的封装技术、先进的封装产线及生产治理经验,对项目的垂直延伸有较强的资产整合优势。已掌握光电子芯片、功率芯片、传感芯片和生物医药芯片封装的焦点技术,并取得了多项发现和实用新型专利,为产物开发和量产提供有力保障。

 
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